5G、人工智能、物联网、轿车电子、数据中心等新式技能的加快速度进行开展，对高功能、小型化、高可靠性的半导体器材需求持续增长。智能手机、可穿戴设备等消费电子科技类产品对芯片封装密度和功能提出更高要求，推进先进封装需求，从而带动塑封机商场扩张。多个方面数据显现，2024年全球塑封机职业商场规模约为15.3亿美元。
半导体塑封机已出现“日欧技能+我国商场”三足寡头格式，进入壁垒极高。首要商场占有率被TOWA主导，占比超越对折，国内首要企业文一科技、耐科配备占有了较少的商场份额。
本文节选自华经工业研讨院发布的《2025年全球及我国塑封机职业商场规模、竞赛格式及重点企业剖析》，如需获取全文内容，可进入华经情报网查找检查。
耐科配备开端是塑料挤出配备范畴的有突出贡献的公司。自2014年开端，企业建立手动塑封压机团队，切入半导体封装设备范畴。到2019年，跟着其半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的面世，公司逐渐打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备事务进入快速放量期。多个方面数据显现，2024年公司半导体封装设备收入为1亿元。
华经工业研讨院研讨团队运用桌面研讨与定量查询、定性剖析相结合的办法，全面客观的剖析塑封机职业开展的整体商场容量、工业链、运营特性、盈余才能和商业模式等。科学运用SCP模型、SWOT、PEST、回归剖析、SPACE矩阵等研讨模型与办法归纳剖析塑封机职业商场环境、工业政策、竞赛格式、技能革新、商场危险、职业壁垒、机会以及应战等相关要素。依据塑封机职业的开展轨道及实践经验，精心研讨编制《2025-2031年我国塑封机职业商场开展监测及出资战略研讨报告》，为企业、科研、出资组织等单位出资决策、战略规划、工业研讨供给重要参阅。